Análisis de Fallos (FA) se utilizan técnicas para localizar e identificar la causa del fallo en los circuitos integrados.

Típico flujo de trabajo en análisis de fallo incluye cuatro pasos:

1. Asegurar la validez del fallo
2. La localización y caracterización de fallas
3. Preparación de muestras y el rastreo de defectos
4. La determinación de causa raíz

En la mayoría de los procesos de análisis de fallo, iteraciones entre los pasos 2 y 3 son necesarias debido a la construcción en capas de los circuitos integrados modernos. Los procesos en los pasos 2 y 3 incluyen:

• Decapsulación, deprocesado, o decapado
• Pulido y seccionamiento

Los dos tipos principales de aplicaciones de análisis de fallo que requieren la medición del espesor de película son el decapado frontal (para el tradicional ensamblaje del dispositivo con el circuito hacia arriba) y el adelgazamiento de la parte trasera (para el ensamblaje de dispositivos flip-chip).

Decapado de la parte frontal

El proceso de decapado de la parte frontal requiere conocer el espesor del dieléctrico que queda después del adelgazamiento. Los productos de Filmetrics F40 y F42 son ideales para esta aplicación.

Adelgazamiento de la parte posterior

El adelgazamiento de la parte trasera se utiliza en flip-chips para acceder a la parte trasera a los circuitos del dispositivo. El silicio se reduce a un grosor de alrededor de 20µm para que se puedan así utilizar técnicas FIB para inspeccionar el circuito y editar el circuito cuando sea necesario. En la preparación de la parte trasera el sustrato de silicio es inicialmente adelgazado a un grosor seguro y a continuación, se utiliza un pulido más lento para pulir progresivamente el silicio al espesor deseado. Después de cada medición de espesor, se repite el procedimiento de pulido en el silicio restante.

Con la capacidad para medir hasta 200 µm de silicio, el F20-XT fue diseñado teniendo en mente las aplicaciones de adelgazamiento de la parte posterior.

Nota: Pulido de la parte posterior del Silicio

Aunque el pulido de silicio no es un proceso de análisis de fallo, está estrechamente relacionado con adelgazamiento de la parte trasera de silicio en flip-chips. El objetivo consiste en afinar el sustrato de silicio para reducir los requisitos de embalaje (por ejemplo, en DRAM y chips de memoria flash). El espesor de silicio debe ser por tanto controlado dentro de un rango. Esta operación puede ser ejecutada por el F20-XT mediante medidas independientes o integradas en pulidoras de silicio.